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发布于2022-08-08 14:32:10

华正新材:Chiplet载板

浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划,为进一步布局 IC 封装载板电子材料,丰富公司产品系列,提升技术能力,公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司,开展 CBF 积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。Chiplet技术多用在CPU和GPU的异构封装,可以用较为落后的制程实现同样的性能和更小的尺寸,也是SoC的替代技术,降低芯片设计和制造门槛,在中国先进制程受到国外限制情况下,chiplet成为绕过美国制裁的不二选择,公司的CBF积层膜,是Chiplet封装的必备材料,更低的介电损耗/介电常数,让信号传输更完整,损耗更低,高频性能更佳。CBF积层膜,市场容量近20亿美金,目前该材料96%市场被日本厂家垄断,是我国封装基板的掐脖子材料,重要性不言而喻。华正与深圳材料研究所合作,目前正在将自主知识产权的技术产业化,有望成为公司新的盈利增长点 转载自: 603186股吧 http://603186.h0.cn
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华正新材分时图
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名称 最新 涨跌 换手 十日
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公司简介

公司名称:华正新材

股票代码:sh603186

市场类型:主板

上市日期:日

所属行业:元器件

所属地区:浙江

公司全称:浙江华正新材料股份有限公司

英文名称:Zhejiang Wazam New Materials Co., Ltd.

公司简介:华正新材公司是华立集团的控股成员企业,是国内最早从事研发生产环氧树脂覆铜板的企业之一,连续获得四届“中国印制电路行业优秀民族品牌企业”称号。作为较早认定的“国家重点支持领域的高新技术企业”,已获得了“浙江省企业技术中心”、“浙江省企业研发中心”、“...

注册资本:1.4亿

法人代表:刘涛

总  经 理:郭江程

董      秘:俞高

公司网址:www.wazam.com.cn

电子信箱:hzxc@hzccl.com

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